在芯片工程师眼中的薄膜厚度可以不超过保鲜膜的1/10，这些厚度从亚微米到纳米级的薄膜就算你有祖传的贴膜手艺也贴不出来！因为需要运用到物理气相沉积的原理，今天就让我们来了解一下吧~

小草半导体专注于压电磁控溅射设备的研发和制造，拥有全套高浓度掺钪氮化铝（AlScN）薄膜沉积技术和设备研发能力，通过对氮化铝（AlN）钪溅射工艺的优化，成功地制备出不同浓度的高质量、应力可控的氮化铝（AlN）钪薄膜。基于掺钪氮化铝（AlScN）压电薄膜特性，设计制造了多种极具创新和应用潜力的器件。