半导体设备

GM300 PVD系统介绍

设备特点

独特的AC磁控溅射
独特的磁场调节机制
独特的DC磁控溅射
独特的磁场调节机制辅助控制薄膜厚度和应力均匀性

产品应用

晶圆尺寸:6/8/12英寸
适用材料:氮化铝(AlN)、掺钪氮化铝(AlScN)
适用领域:压电MEMS、FBAR和SMR体声波滤波器量产